Il silicio è il materiale utilizzato per produrre la quasi totalità di microchip, soprattutto processori per computer e non solo.
Per la caratteristiche fisiche e atomiche che lo contraddistinguono non permetterebbe di scendere oltre la soglia dei 10 nanometri di miniaturizzazione; ma IBM nasconde un asso nella manica.
Mentre Intel è pronta a presentare sul mercato la nuova famiglia di processori Ivy Bridge con tecnologia trigate 3D, IBM punta al superamento della soglia critica per il silicio affidandosi ai nanotubi in carbonio.
A detta di IBM il carbonio porterebbe innumerevoli vantaggi tra cui una maggior dispersione del calore e una maggiore conducibilità elettrica. Inoltre, gettando uno sguardo al futuro, anche una migliore scalabilità nei processi di miniaturizzazione per le future generazioni.
Intel dal canto suo ha adottato una tecnica differente affidandosi alla geniale trovata dei transistor 3D.
In parole molto povere: per evitare i limiti fisici imposti dalle attuali generazioni di CPU per quanto concerne l’isolamento elettrico e il passaggio della corrente attraverso i gate, Intel ha inserito un terzo elemento atto a sopperire ai limiti appena menzionati.
IBM invece ha deciso di continuare sulla stessa linea produttiva ma cercando materiali che potessero coadiuvare il silicio o addirittura soppiantarlo in alcune situazioni.
Quel che ne è scaturito è una struttura in nanotubi al carbonio appunto che permette di raggiungere la ragguardevole soglia dei 9 nanometri.
Per avere un’idea di cosa significhi il termine nanometro vi basti pensare che equivale a 10^-9, ossia 9 miliardesimi di metro.
Per chi volesse approfondire la tecnolgia trigate di Intel: cliccare qui.
